THINKY新基技術優勢解析

?1. 自轉公轉混合技術?

?無槳攪拌?：通過自轉與公轉復合運動實現混合，避免傳統攪拌槳對材料的剪切破壞，尤其適配高粘度材料（如納米填料、膠黏劑）和精密場景（如半導體封裝）。

?高速離心?：部分型號（如ARE-310）支持過400G的離心力，可在短時內完成低粘度至高粘度材料的均質化分散與脫泡。

?2. 高效脫泡能力?

?真空+離心雙模式?：結合真空環境與高速離心力，氣泡去除率95%，滿足電子封裝膠、生物試劑等對氣泡敏感材料的嚴苛需求。

?分步操作功能?：支持預設脫泡條件（如轉速、時間），確保工藝重復性與一致性。

?3. 溫控與適配靈活性?

?耐溫適配器?：配置保冷或耐高溫（約100°C）適配器，應對高溫材料直接灌裝或低溫敏感材料的混合需求。

?多規格容器兼容?：適配100ml至5kg容量的標準/定制容器，覆蓋實驗室小試到工業量產場景